PROCESADOR CORE i7 4790 3.6 GHZ 4 GEN 1150-J $1.030.000

Especificaciones

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Esencial
Estado Launched
Fecha de lanzamiento Q2'14
Número de procesador i7-4790
Caché inteligente Intel® 8 MB
DMI2 5 GT/s
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Opciones integradas disponibles No
Litografía 22 nm
Escalabilidad 1S Only
Especificación de solución térmica PCG 2013D
Precio de cliente recomendado  
Libre de conflictos Yes
Hoja de datos Link
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Rendimiento
Cantidad de núcleos 4
Cantidad de subprocesos 8
Frecuencia básica del procesador 3.6 GHz
Frecuencia turbo máxima 4 GHz
TDP 84 W
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Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB
Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s
Compatible con memoria ECC  No
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Especificaciones gráficas
Gráficos del procesador  Intel® HD Graphics 4600
Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.2 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB
Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Resolución máxima (HDMI 1.4) 4096x2304@24Hz>
Resolución máxima (DP) 3840x2160@60Hz>
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado) 3840x2160@60Hz>
Resolución máxima (VGA) 1920x1200@60Hz>
Compatibilidad con DirectX* 11.1
Compatibilidad con OpenGL* 4.0
Intel® Quick Sync Video Yes
Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes
Intel® Insider™ Yes
Intel® Wireless Display Yes
Intel® Flexible Display Interface Yes
Tecnología Intel® HD de video nítido Yes
Nº de pantallas admitidas  3
ID de dispositivo 412
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Opciones de expansión
Revisión de PCI Express Up to 3.0
Configuraciones de PCI Express  Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 16
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Especificaciones del paquete
Máxima configuración de CPU 1
TCASE 72.72°C
Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm
Litografía de IMC y gráficos 22 nm
Zócalos compatibles FCLGA1150
Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS
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Tecnologías avanzadas
Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  2.0
Tecnología Intel® vPro  Yes
Tecnología Hyper-Threading Intel®  Yes
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  Yes
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)  Yes
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No
Intel® 64  Yes
Tecnología Intel® My WiFi Yes
Estados de inactividad Yes
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes
Tecnologías de monitoreo térmico Yes
Tecnología Intel® Identity Protection  Yes
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes
Ventaja Intel® para pequeñas empresas Yes
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Tecnología Intel® para protección de datos
Nuevas instrucciones de AES Yes
Secure Key Yes
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Tecnología Intel® de protección de plataforma
OS Guard Yes
Tecnología Trusted Execution  Yes
Bit de desactivación de ejecución  Yes
Tecnología antirrobo Yes
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PROCESADOR CELERON E3400 (2.60GHz) 1M / 2 CORES SOCKET 775 / OEM $85.000
Especificaciones - Puntos fundamentales Número de procesador E3400 Estado End of Interactive Support Fecha de lanzamiento Q1'10 Litografía 45 nm     - Desempeño Cantidad
432
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